產(chǎn)品應(yīng)用Product applications
物聯(lián)網(wǎng)模塊
技術(shù)參數(shù)
a) 插卡式安裝，通過基站內(nèi)部供電；
b) PCI-E物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展卡，配合物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)、融通單元、微基站、物聯(lián)網(wǎng)AP等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)多協(xié)議擴(kuò)展，滿足不同的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求；
c) LORA, BLE，433M，ZigBee，Sub1G，RFID、WIFI、125K等多種擴(kuò)展卡可選；
d) 單卡支持Lora/BLE雙頻擴(kuò)展；
e) 支持物聯(lián)網(wǎng)AC做統(tǒng)一管理及接入認(rèn)證。
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